【電位滴定*蝕刻液】CT-1Plus自動(dòng)電位滴定儀測(cè)定混酸含量——硝酸氫氟酸
Date：2025-04-18 16:28 View：190
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體/硅蝕刻/蝕刻液
行業(yè)：半導(dǎo)體/蝕刻液
CT-1Plus自動(dòng)電位滴定儀測(cè)定混酸含量——硝酸氫氟酸
摘要
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，刻蝕技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微電子器件精細(xì)加工的關(guān)鍵步驟之一。半導(dǎo)體濕法刻蝕工藝，簡(jiǎn)稱濕法刻蝕，是一種通過化學(xué)溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術(shù)。這種工藝?yán)没瘜W(xué)反應(yīng)來精確地控制材料的形狀和尺寸，以滿足半導(dǎo)體器件的制造要求。本文主要介紹通過CT-1Plus自動(dòng)電位滴定儀來測(cè)試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
儀器配置
●CT-1Plus電位滴定儀
●pH102電極（or銻電極）
●20mL高精度計(jì)量管
●100mL滴定杯 試劑配置
●滴定劑：氫氧化鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液
●滴定度：0.5111mol/L
●溶劑
測(cè)定方法
●酸堿滴定/電位滴定
●稱取適量試樣于燒杯中，加50mL溶劑溶解，攪拌均勻，插入電極，選用蝕刻液測(cè)試方法，用氫氧化鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定到終點(diǎn)
儀器參數(shù)
● 最小滴定體積：10μL
● 最大滴定體積：100μL
● 攪拌速度：200
● 每滴間隔：1500ms
● 終點(diǎn)模式：微分判定
● 微分設(shè)置：200
測(cè)試數(shù)據(jù)
● 環(huán)境溫度：20℃ ● 環(huán)境濕度：46%
● 測(cè)試時(shí)間：2min
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次序 |
樣品質(zhì)量/g |
試劑消耗/mL |
測(cè)量結(jié)果/% |
均值/% |
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1-1 |
0.5634 |
3.6071/6.4735 |
20.62%/5.20% |
20.72%/5.17% |
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1-2 |
0.5440 |
3.5215/6.2491 |
20.84%/5.13% |
測(cè)試結(jié)果：經(jīng)測(cè)試，蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%，氫氟酸濃度約為5.17%。